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SEMI:2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

类别:行业趋势  出处:C114通信网  发布于:2019-09-17 09:59:48 | 408 次阅读

  SEMI预计,到今年年底,全球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。
  2020年预计将有18座新晶圆厂开工,其中10座晶圆厂达成率较高,总投资350亿美元;另外8座实现率相对较低,总投资140亿美元。
  2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。大部分集中于晶圆代工,占比月37%,其次是存储和微处理器,预计能够新增产能74万片。预计2020年新开工晶圆厂能够新增产能110万片。

关键词:晶圆

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